TLT300FP／TLT300FPC全自動CMP装置
- マルチヘッド、マルチプラテンを有したハイスループットタイプ
High-throughput type with multi-heads and multi-platens. - カスタマイズ対応
Customizable - 洗浄装置をインテグレートしたDry-In/Dry-Outタイプの提供も可能
It is also possible to offer a dry-in/dry-out type integrated with a cleaning system.
シリコンウェーハは現代の生活に欠かせない半導体基板であり、私たちの技術はその性能を最大限に引き出す研磨プロセスを提供します。高精度な仕上げにより、半導体デバイスの性能向上を実現。私たちの製品は、スマートフォンやコンピュータ、家電など、世界中の生活をより豊かで便利にする基盤を支えています。品質と信頼性を重視し、革新を通じて未来のテクノロジーに貢献しています。
Silicon wafers are essential semiconductor substrates in modern life, and our technology provides a polishing process that maximizes their performance. By achieving high-precision finishes, we enhance the performance of semiconductor devices. Our products support the foundation of technologies that enrich daily life, from smartphones and computers to home appliances, worldwide. We prioritize quality and reliability, contributing to future technologies through innovation.
TLT150MP／TLT300MP研究開発用CMP装置
- 全自動機と同様のレシピ作成が可能
Recipe creation equivalent to that of fully automatic machines is possible. - 簡易的にあらゆるCMPの実験が可能
Enables easy experimentation of all types of CMP processes.
CMPとは化学的機械研磨のことです。化学薬品を使用してウェーハの平坦化、配線を載せるための表面仕上げを行います。本装置はあらゆる基板を容易に加工、多様な研究用として開発、製造しました。
CMP stands for Chemical Mechanical Polishing. It uses chemical agents to planarize wafers and prepare the surface for wiring. This equipment was developed and manufactured to easily process various substrates and support a wide range of research applications.
TLTM600MMエアーシリンダー式マウンター
- エアーシリンダーにより簡易的に小径ウェーハを高精度に貼り付け
Easily and accurately attach small-diameter wafers using an air cylinder.
TLTM230MMエアバッグ式マウンター
- メンブレンにより大口径ウェーハを高精度に貼り付け
Accurately attach large-diameter wafers using a membrane system.
